目录
编者
以科技创造“芯”未来陈琦;4
封面
合作共赢——WINTEC收获东亚电器高度认可高驰;20-23
专题
智能汽车时代,探索神秘“芯”球陈琦;24
创新正当时,ADI以汽车芯片助力行业突破边界陈琦;25-27
拥有自主创新的核心IP技术,黑芝麻智能开启“芯”征途编辑部;28-30
安森美助推芯片产业变革,发展智能电源及智能感知技术编辑部;31-33
“芯”之所向,杰发科技以技术创新为立业之本陈琦;34-36
用算法定义芯片的地平线,坚持开放赋能编辑部;37-41
观点
电动汽车百人会:新能源汽车市场化发展迎来新阶段高驰;42-46
自动驾驶
自动驾驶汽车产业何时迈入关键节点?张怡凡;刘宇;王金明;47-49
站在全球视野上,推进激光雷达行业标准的制定陈琦;50-51
研究
智能网联车辆数据如何变现?麦肯锡;52-53
把脉2022年全球制造业发展之路,七大趋势露端倪Subba Rao;54-55
新能源
氢能产业化进程加速,主流制氢路径有哪些优缺点?56-57
电动车“大行其道”,中国电力系统亟需转型升级58-59
新能源汽车下乡的新形势、新机遇、新挑战李洪庆;史雪枫;60-62
行业
哪些品牌和车型最受美国市场认可?高驰;63
工信部:汽车芯片供应短缺已在逐步缓解,预计2022年新能源汽车仍将高速增长高驰;64
工艺
基于某车型整车电平衡的计算分析研究伍俊;张维杰;李立春;刘晓莹;孙萧;李强;65-67
侧面柱撞工况后排侧气囊仿真优化分析吴凤双;邱风;梁韫;张俊;68-71
新闻12-19